加工夹具和托盘类
通过光蚀刻制作的金属板多张重叠进行扩散接合,可以制作出切削及机械加工等不可能实现的复杂精细形状,制作各种夹具工具。
托盘/载体
制作转运、吸附、定位、搬运各种产品(如陶瓷电容器及IC芯片等)的托盘载体。
也可选择单块薄板或进行了扩散接合的多层结构。想要采用其他方法降低正在制作的产品的成本或缩短交货期时,请放心咨询。
金属掩膜类
为陶瓷电容器及晶体控制振荡器等制作用于形成电路的蒸镀掩膜。
此外,从单块薄板加工到采用本公司自主研发的方法制作的多层膜电路(通过扩散接合实现多种同时接合)等,可制作各种掩膜。