加工夹具和托盘类

制作转运、吸附、定位、搬运各种产品（如陶瓷电容器及IC芯片等）的托盘载体。
也可选择单块薄板或进行了扩散接合的多层结构。想要采用其他方法降低正在制作的产品的成本或缩短交货期时，请放心咨询。

为陶瓷电容器及晶体控制振荡器等制作用于形成电路的蒸镀掩膜。
此外，从单块薄板加工到采用本公司自主研发的方法制作的多层膜电路（通过扩散接合实现多种同时接合）等，可制作各种掩膜。