世界最薄！可用于应对各种测试阶段的5G高速传输半导体测试用探针

～解决次世代半导体・电子元件间距窄和小型化的问题～

随着诸如智能手机之类的小型电子设备的发展，电子元件变得越来越复杂，密度越来越高，半导体需要能够支持更高的堆叠，更窄的间距和更小的尺寸。开发针对5G服务的高速传输和高频技术成为迫切的需要。为了使这些技术能够确保大量生产，在每个阶段进行“测试”用的探针将不可或缺。

半导体的接触测试工具有多种类型，例如探针，压针和弹性体等，它们被安装在IC检查设备的印刷电路板（PCB）中，通过夹具（IC插座等）等进行固定，连接所需检测的IC・电子元件的电极和印刷电路板。起到电气传输线的作用。

UPT株式会社（本社：東京都新宿区　代表取締役社長　古賀慎一郎）最新研发的Union High Speed Sheet（通称：UHSS）可以实现200 Gbps高速传输，从而有望实现5G时代高速传输，具有高可靠性的超薄型探针。

UHSS具有良好的耐久性和电气特性（电流容限，带宽），适合在例如晶圆/封装/系统测试，等各种情况下的试样和量产条件下进行应用。

・高电流

实现了3A / 1dot的容许电流，这是常规片状探针无法实现的　　　※我司测试的数值

・RF测试

通过最薄的0.05毫米超短传输线实现200 Gbps的高频兼容　　　　※我司测试的数值

・高耐久

50,000次耐久性能，可实现量产　　　※我司测试的数值

・插入器

多点接触带来高接触稳定性，适用于精密的操作环境

・接触保护器

对于测试环境的每个接触部分，例如设备与探针之间，电路板与探针之间等，

通过夹入厚薄只有0.05mm的UHSS，可以在保持电子设备状态不变的同时保护电路板和设备终端。

・可定制

能够根据客户要求针对所需测试设备的形状进行设计

・世界最薄　0.05㎜　

根据我们截至2020年5月的调查

United Precision Technologies株式会社成立于2015，是致力于精密技术研发的集团公司。通过我们所掌握的光蚀刻核心技术，在高端智能手机相机中所使用的光学防抖弹簧模块市场中拥有全球顶级份额。并且被日本经济产业省选定为”2020年全球小众百强企业”。